| 发明名称 | 去除光罩上粘性污染颗粒的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种去除光罩上粘性污染颗粒的方法，该方法包括：对所形成的光罩图形进行检测，当发现有粘性污染颗粒时，在光罩表面涂布光阻胶层，并对所述光阻胶层进行曝光显影，形成图案化的光阻胶层，所述图案化的光阻胶层覆盖光罩上的铬层；采用包括氧气和氯气的等离子体刻蚀方法，去除光罩上的粘性污染颗粒。采用本发明能够去除光罩上粘性污染颗粒。 | ||
| 申请公布号 | CN104749875A | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201310738660.5 | 申请日期 | 2013.12.27 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 施维;汤轶飞 |
| 分类号 | G03F1/80(2012.01)I;G03F1/82(2012.01)I;G03F1/76(2012.01)I | 主分类号 | G03F1/80(2012.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 牛峥;王丽琴 |
| 主权项 | 一种去除光罩上粘性污染颗粒的方法，该方法包括：对所形成的光罩图形进行检测，当发现有粘性污染颗粒时，在光罩表面涂布光阻胶层，并对所述光阻胶层进行曝光显影，形成图案化的光阻胶层，所述图案化的光阻胶层覆盖光罩上的铬层；采用包括氧气和氯气的等离子体刻蚀方法，去除光罩上的粘性污染颗粒。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||