发明名称 成膜装置
摘要 本发明提供一种成膜装置,其能够在基板上形成膜质良好的膜,能够将溶液有效地用于成膜处理,能够实现装置整体的小型化。因此,在本发明的成膜装置中,具备喷嘴(1)、第一室(2)、第一气体供给口(3a)、第二室(4)、贯通孔(5)以及喷雾口(10)。从喷嘴(1)喷射的液滴化了的溶液收纳于第一室(2),通过来自第一气体供给口(3a)的气体,在第一室内(2)内使溶液雾化。雾化后的溶液通过贯通孔(5)从第一室(2)向第二室(4)移动,从设置于第二室(4)的喷雾口(10)朝向基板(50)雾状喷射。
申请公布号 CN104755174A 申请公布日期 2015.07.01
申请号 CN201280076801.5 申请日期 2012.11.05
申请人 东芝三菱电机产业系统株式会社 发明人 白幡孝洋;织田容征;平松孝浩
分类号 B05B7/04(2006.01)I;B05B7/08(2006.01)I;B05B13/00(2006.01)I 主分类号 B05B7/04(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 雒运朴
主权项 一种成膜装置,其在基板(50)上形成膜,所述成膜装置的特征在于,具备:喷嘴(1),其喷射液滴化了的溶液;第一室(2),其能够收纳从所述喷嘴喷射的液滴化了的所述溶液;第一气体供给口(3a),其喷射与存在于所述第一室内的所述溶液碰撞的气体;第二室(4),其与所述第一室邻接;贯通孔(5),其贯穿设置于存在于所述第一室与所述第二室之间的壁面,并将通过受到从所述第一气体供给口喷射的所述气体的碰撞而雾化了的所述溶液从所述第一室向所述第二室引导;以及喷雾口(10),其以面向配置在所述第二室的外侧的所述基板的方式配设于所述第二室,并对所述基板进行雾化后的所述溶液的雾状喷射。
地址 日本国东京都