发光器件封装装置及照明装置

摘要

本发明提供一种发光器件封装装置及照明装置。发光器件封装装置包括引线框架及多个发光器件芯片，引线框架用于支撑发光器件芯片，发光器件芯片用于发光，引线框架包括第一子框架及第二子框架，第一子框架加载第一极性电压，第二子框架加载第二极性电压，第一子框架邻近第二子框架设置，第一子框架包括多个第一凸出部，相邻的第一凸出部之间设置第一间隙，第二框架包括多个第二凸出部，相邻的第二凸出部之间设置第二间隙，当引线框架组装时，第一凸出部设置于第二间隙，第二凸出部设置于第一间隙，以使得第一子框架与第二子框架相邻的部分相吻合，发光器件芯片设置在相邻的第一凸出部及第二凸出部上。

主权项

一种发光器件封装装置，其特征在于，所述发光器件封装装置包括引线框架及多个发光器件芯片，所述引线框架用于支撑所述发光器件芯片，所述发光器件芯片用于发光，所述引线框架包括第一子框架及第二子框架，所述第一子框架加载第一极性电压，所述第二子框架加载第二极性电压，其中，所述第一极性电压及所述第二极性电压分别为正电压及负电压，或者，所述第一极性电压及所述第二极性电压分别为负电压及正电压，所述第一子框架邻近所述第二子框架设置，所述第一子框架包括多个第一凸出部，相邻的第一凸出部之间设置第一间隙，所述第二框架包括多个第二凸出部，相邻的第二凸出部之间设置第二间隙，当所述引线框架组装时，所述第一凸出部设置于所述第二间隙，所述第二凸出部设置于所述第一间隙，以使得所述第一子框架与所述第二子框架相邻的部分相吻合，所述发光器件芯片设置在相邻的第一凸出部及第二凸出部上。