发明名称 一种铝基碳化硅复合材料表面镀层制备方法
摘要 本发明提供一种铝基碳化硅复合材料表面镀层制备方法,该方法是将铝基碳化硅复合材料构件置于真空炉内,抽真空,接通直流电源,在构件与真空室壳体之间加上负偏压,充氩产生辉光放电轰击构件进行净化处理,清除表面氧化膜和吸附物;接通弧光电源,磁控电弧蒸发Ni-Cu合金靶材,在电场作用下靶材粒子加速沉积在构件表面,形成均匀的Ni-Cu合金层;关闭弧光电源和直流电源,氩气保护降温后出炉。采用这种方法,由于离子轰击预处理可使铝基碳化硅复合材料达到洁净表面,加之沉积粒子在电场下的加速作用以及粒子对基材表面的轰击作用,从而使Ni-Cu合金镀层与铝基碳化硅复合材料表面形成牢固的结合。
申请公布号 CN103255383B 申请公布日期 2015.07.01
申请号 CN201310113768.5 申请日期 2013.04.03
申请人 河南理工大学 发明人 袁庆龙;张宝庆;范广新;邓小玲;牛济泰
分类号 C23C14/35(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I;C23C14/02(2006.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 代理人 杨妙琴
主权项 一种铝基碳化硅复合材料表面镀层制备方法,其特征在于,选择长、宽、厚尺寸为150mm×30mm×8mm的铝基碳化硅复合材料板材,在其表面离子镀一层Ni75%‑Cu25%合金膜的工艺步骤为:第一步、按Ni:Cu= 75%:25%重量百分比冶炼制作Ni‑Cu合金靶材;将Ni75%‑Cu25%合金靶材和铝基碳化硅复合材料板材置于离子镀膜真空室内,抽真空至0.001Pa;第二步、接通直流电源,在铝基碳化硅复合材料板材与真空室壳体之间加上350V负偏压,通氩气至28Pa,产生辉光放电,等离子轰击板材表面进行净化处理,清除板材表面的氧化膜和吸附物,时间4min;第三步、接通弧光电源,在Ni75%‑Cu25%合金靶材表面产生弧光放电,单靶工作电流为60A,并将负偏压调至500V;磁控电弧发射的靶材粒子在电场作用下,沉积在铝基碳化硅复合材料板材表面,形成均匀的镀覆层,时间60min;第四步、关闭弧光电源和直流电源,氩气保护降温后出炉。
地址 454000 河南省焦作市高新区世纪大道2001号