发明名称 激光切片方法
摘要 一种激光切片方法,将被加工基板载置到台上,产生时钟信号,射出与时钟信号同步的脉冲激光束,通过与时钟信号同步而使用脉冲选择器控制脉冲激光束,由此以光脉冲单位切换脉冲激光束向被加工基板的照射和不照射,向第一直线上进行脉冲激光束的第一照射,在第一照射之后,向与第一直线大致平行地相邻的第二直线上进行上述脉冲激光束的第二照射,通过第一照射和第二照射,在被加工基板上形成到达被加工基板表面的裂纹。
申请公布号 CN102896426B 申请公布日期 2015.07.01
申请号 CN201210265079.1 申请日期 2012.07.27
申请人 东芝机械株式会社 发明人 佐藤庄一
分类号 B23K26/38(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I 主分类号 B23K26/38(2014.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 徐冰冰;黄剑锋
主权项 一种激光切片方法,其特征在于,将被加工基板载置到台上;产生时钟信号;射出与上述时钟信号同步的脉冲激光束;使上述被加工基板和上述脉冲激光束相对移动;与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断,由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射,向第一直线上进行上述脉冲激光束的第一照射;在上述第一照射之后,与上述时钟信号同步而使用脉冲选择器控制上述脉冲激光束的通过和截断,由此以光脉冲单位切换上述脉冲激光束向上述被加工基板的照射和不照射,向与上述第一直线平行地相邻的第二直线上进行上述脉冲激光束的第二照射;通过上述第一照射和上述第二照射,在上述被加工基板上形成到达上述被加工基板表面的裂纹;在该激光切片方法中,通过控制上述脉冲激光束的照射能量、上述脉冲激光束的加工点深度及上述脉冲激光束的照射区域和不照射区域的长度,上述裂纹在上述被加工基板表面上连续地形成。
地址 日本东京