发明名称 |
一种模拟热辐射引发的湍流现象的装置及模拟方法 |
摘要 |
本发明公开了一种模拟热辐射引发的湍流现象的装置及模拟方法,该装置包括面板、盛槽、可拼装散热板、分段可控加热装置、定位导轨及成像设备、支架和面板安装导轨,所述面板安装导轨置于盛槽的滑槽内,面板安装导轨上开有与面板的安装插销相匹配的定向卡口,散热面板置于盛槽中,分段可控加热装置对可拼装散热板进行分段可控加热,可控加热装置置于支架上,所述定位导轨用于安装固定成像设备。该装置能够在各种季节、时间、在很小的空间就能获得人为可设计的、可控制的、可重现的、真实的热浪引起的空气湍流数据,并提供了一种可以辅助研究人员更便捷的对获得的数据进行分析处理方法,进而加快研究或研究测试。 |
申请公布号 |
CN103489349B |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
申请号 |
CN201310471072.X |
申请日期 |
2013.10.10 |
申请人 |
中国航空工业集团公司上海航空测控技术研究所 |
发明人 |
刘佳伟 |
分类号 |
G09B23/00(2006.01)I;G09B23/12(2006.01)I |
主分类号 |
G09B23/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 |
代理人 |
杜林雪 |
主权项 |
一种模拟热辐射引发的湍流现象的装置,包括提供湍流发生前后图样的面板(1)、盛槽(3)、可拼装散热板(4)、分段可控加热装置(5)、定位导轨(6)及成像设备、支架(7)和面板安装导轨(8),其特征在于:所述盛槽(3)内部边沿上侧设有滑槽,所述面板安装导轨(8)置于盛槽(3)的滑槽内,所述面板安装导轨(8)上开有与面板(1)的安装插销相匹配的定向卡口(9),所述可拼装散热板(4)及对应的热传输介质置于盛槽(3)中,所述分段可控加热装置(5)围绕盛槽(3)底部及周边对可拼装散热板(4)进行分段可控加热,所述可控加热装置(5)置于可调整高度且隔热的支架(7)上,所述定位导轨(6)用于安装固定成像设备。 |
地址 |
201601 上海市松江区泗泾镇三祥路188号 |