晶片封装结构、散热基板结构及其制造方法;Chip package structure, dissipative substrate structure and method for manufacturing the same

摘要

本发明提供一种散热基板结构。此散热基板结构包含：一基板，具有第一面、第二面及穿过第一面及第二面的至少一穿孔，穿孔具有一孔壁，且穿孔的宽高比大于或等于2；及至少一第一金属材料，填充于穿孔中，且第一金属材料与该穿孔之孔壁间具有良好的接着力。