| 发明名称 |
接合体之制造方法及功率模组用基板之制造方法;METHOD OF PRODUCING A JOINTED BODY AND METHOD OF PRODUCING POWER MODULE SUBSTRATE |
| 摘要 |
本发明之制造方法，系由陶瓷所构成之陶瓷构件、及由Cu或Cu合金所构成之Cu构件接合而成的接合体之制造方法，具备：层积工程，将前述陶瓷构件与前述Cu构件，隔着含有P为3mass%以上10mass%以下之Cu-P系硬焊材、以及活性金属材而层积；及加热处理工程，将层积的前述陶瓷构件及前述Cu构件做加热处理。; and heating the laminated ceramics member and the Cu member. |
| 申请公布号 |
TW201526171 |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
| 申请号 |
TW103128295 |
申请日期 |
2014.08.18 |
| 申请人 |
三菱综合材料股份有限公司 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION |
发明人 |
寺伸幸 TERASAKI, NOBUYUKI;长友义幸 NAGATOMO, YOSHIYUKI |
| 分类号 |
H01L23/12(2006.01);H01L23/36(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
