一体化封装无线充电装置

摘要

本发明提供了一种一体化封装无线充电装置，它包括呈层叠设置的第一电路板、隔磁片及线圈；该第一电路板一侧表面设置该无线充电接收模组，另一侧表面设置有第一触点；该线圈叠设于第一电路板设置无线充电接收模组的一侧表面，线圈的外尺寸不大于第一电路板外尺寸；该线圈与第一电路板之间设置有隔磁片。本发明的有益效果在于将原本分离或并排设置的充电接收模组与线圈改为相互间呈层叠的方式设置，并在两者之间设置隔磁片隔离，对外连接第一电路板上设有第一触点，整体结构紧凑且便于封装生产，而厂家在使用时只需在自身设备上设置一个连接座与第一电路板上的第一触点配合电连接即可使设备配备无线充电功能，非常便捷。