| 发明名称 | 一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液及其使用方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液及其使用方法，该抛光液包含研磨颗粒、唑类化合物、络合剂、聚丙烯酸类化合物和/或其盐、聚乙烯吡咯烷酮，氧化剂和水。本发明提供的碱性抛光液可以满足阻挡层抛光工艺中钽、铜、二氧化硅（Teos）和超低介电材料（ULK）的去除速率的要求，以及满足抛光过程中对各种材料的速率选择比的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN104745089A | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201310728655.6 | 申请日期 | 2013.12.25 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 姚颖;荆建芬;邱腾飞;蔡鑫元;陈宝明 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I;C23F3/04(2006.01)I;C23F3/06(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液，其特征在于，所述抛光液包含研磨颗粒、唑类化合物、络合剂、聚丙烯酸类化合物和/或其盐、聚乙烯吡咯烷酮，氧化剂和水。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼602室 | ||