MEMS麦克风

摘要

本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括外壳和线路板组成的封装结构，所述封装结构内设置有MEMS声学芯片和ASIC芯片，所述外壳设置有凹槽，形成容纳所述MEMS声学芯片和ASIC芯片的空腔，所述外壳上还设置有声孔，所述声孔靠近所述ASIC芯片，所述线路板上设置有支撑所述MEMS声学芯片和所述ASIC芯片的壳体，所述壳体与所述线路板形成空腔，且所述壳体上设置有通孔，所述MEMS声学芯片通过所述通孔与所述空腔连通，有效地增大MEMS麦克风的后腔体积，可以使MEMS麦克风产品得到更高的灵敏度和更高的信噪比，提高了产品的性能。

主权项

一种MEMS麦克风，包括外壳和线路板组成的封装结构，所述封装结构内设置有MEMS声学芯片和ASIC芯片，所述外壳设置有凹槽，形成容纳所述MEMS声学芯片和ASIC芯片的空腔，所述外壳上还设置有声孔，其特征在于：所述声孔靠近所述ASIC芯片，且所述线路板上设置有支撑所述MEMS声学芯片和所述ASIC芯片的壳体，所述壳体与所述线路板形成空腔，且所述壳体上设置有通孔，所述MEMS声学芯片通过所述通孔与所述空腔连通。