贴附治具及电子装置之制造方法

摘要

本发明之贴附治具系用以将树脂片材贴附于电子零件者，且包含：下板，其构成为载置树脂片材；中间板，其构成为以将树脂片材向上方露出之方式载置于下板，且具有较树脂片材之厚度更薄之厚度；弹性构件，其构成为以相对于树脂片材于上方隔开间隔之方式支持电子零件；及上板，其构成为以与下板于上下方向对向之方式载置于电子零件上。