半导体封装，半导体模组，及半导体装置

摘要

提供一种轻量而散热特性高，具备背短路构造之半导体封装等。;按照实施形态，半导体封装，具备：第1金属体，其形成有背短路构造的一部分；第2金属体，具备半导体装置的组装区域，且载置于第1金属体；线路基板，其形成有讯号传输线路，以联络导波管与组装于组装区域之半导体装置；及盖体，配置于隔着第2金属体及线路基板而与第1金属体相向之位置。盖体为树脂制，其构造形成为与第1金属体中形成之背短路构造的一部分相对应。该构造的内壁面系被金属披覆。