发明名称 软性电路板之防水结构
摘要 一种软性电路板之防水结构,包括有一软性电路板,具有一第一表面、一第二表面、一第一端、一第二端以及连接于该第一端与第二端间之一延伸区段,该软性电路板之该延伸区段以一延伸方向延伸,并定义有一防水区段,该防水区段具有一预定的防水区段长度。软性电路板的防水区段上设置有至少一垫材层及一防水模材。透过该防水模材及垫材层,使软性电路板具备防水的效果。
申请公布号 TW201526720 申请公布日期 2015.07.01
申请号 TW102148171 申请日期 2013.12.25
申请人 易鼎股份有限公司 发明人 林崑津;苏国富
分类号 H05K1/02(2006.01);H01B7/282(2006.01) 主分类号 H05K1/02(2006.01)
代理机构 代理人 李伟裕
主权项
地址 桃园市中坜区松江南路1号 TW