发明名称 工艺腔室以及半导体加工设备
摘要 本发明提供的工艺腔室以及半导体加工设备,其包括反应舱、进气系统和晶片传输装置,其中,反应舱设置在工艺腔室内,用以对晶片进行工艺;进气系统用于向反应舱提供工艺气体;晶片传输装置用于将晶片传输至反应舱内,在反应舱内设置有衬环组件,衬环组件的结构被设置为在其与反应舱的内侧壁之间形成匀流腔,用以将来自进气系统的工艺气体通过所述匀流腔均匀地输送至反应舱内。本发明提供的工艺腔室,其可以提高工艺气体进入反应舱的速度、控制参与工艺过程的工艺气体的流量的准确度,以及工艺气体在反应舱内的分布均匀性。
申请公布号 CN104752274A 申请公布日期 2015.07.01
申请号 CN201410431336.3 申请日期 2014.08.28
申请人 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 发明人 吕峰;张风港;赵梦欣;丁培军
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 彭瑞欣;张天舒
主权项 一种工艺腔室,包括反应舱、进气系统和晶片传输装置,其中,所述反应舱设置在所述工艺腔室内,用以对晶片进行工艺;所述进气系统用于向所述反应舱提供工艺气体;所述晶片传输装置用于将晶片传输至所述反应舱内,其特征在于,在所述反应舱内设置有衬环组件,所述衬环组件的结构被设置为在其与所述反应舱的内侧壁之间形成匀流腔,用以将来自所述进气系统的工艺气体通过所述匀流腔均匀地输送至所述反应舱内。
地址 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号