发明名称 |
靶材组件的焊接方法 |
摘要 |
一种靶材组件的焊接方法,包括:提供靶材、背板和第一盖板,背板包括底板、设置于底板上并与底板连接的第二盖板,底板靠近第二盖板底面的位置处具有冷却水道;第二盖板顶面具有第一凹槽,第一凹槽底面具有第二凹槽;将靶材置于第二凹槽内,并将靶材的待焊接面与第二凹槽底面接触,之后,将第一盖板置于第一凹槽内与第二盖板拼接成真空包套;对真空包套进行密封处理并抽真空,之后做闭气处理;将闭气处理后的真空包套放入热等静压炉中,利用热等静压工艺将靶材的待焊接面与第二凹槽底面焊接形成靶材组件;焊接完成后,对真空包套进行冷却,去除第一盖板以获得靶材组件。采用本发明的方法能够提高背板的冷却效果。 |
申请公布号 |
CN104741776A |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
申请号 |
CN201310754938.8 |
申请日期 |
2013.12.31 |
申请人 |
宁波江丰电子材料股份有限公司 |
发明人 |
姚力军;赵凯;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;李超 |
分类号 |
B23K20/26(2006.01)I;B23K20/24(2006.01)I;B23K9/16(2006.01)I;B23K9/32(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I |
主分类号 |
B23K20/26(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
张亚利;骆苏华 |
主权项 |
一种靶材组件的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:提供靶材、背板和第一盖板,所述背板包括底板、设置于底板上并与底板连接的第二盖板,所述底板靠近第二盖板底面的位置处具有冷却水道;所述第二盖板顶面具有第一凹槽,所述第一凹槽底面具有第二凹槽;将所述靶材置于所述第二凹槽内,并将所述靶材的待焊接面与所述第二凹槽底面接触,之后,将所述第一盖板置于所述第一凹槽内与所述第二盖板拼接成真空包套;对所述真空包套进行密封处理并抽真空,之后做闭气处理;将所述闭气处理后的真空包套放入热等静压炉中,利用热等静压工艺将所述靶材的待焊接面与所述第二凹槽底面焊接形成靶材组件;焊接完成后,对真空包套进行冷却,去除第一盖板以获得靶材组件。 |
地址 |
315400 浙江省宁波市余姚市名邦科技工业园区安山路198号 |