| 发明名称 | 冷却结构体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种冷却结构体，作为防止发热的电子设备的升温的对策，不用使用散热器或水冷套，可以有效地减少热而抑制升温，从而可以实现小型化、轻质化。本发明使用如下的冷却结构体，是包含在发热体表面涂布第一膏剂而形成的热传导层(17)、和在热传导层(17)的表面涂布第二膏剂而形成的热辐射层(18)的冷却结构体，热传导层(17)含有第一树脂和第一填料，热传导层的热导率λ为1.0W/(m·K)以上，热辐射层(18)含有第二树脂和第二填料，热辐射层的红外线辐射率ε为0.7以上。 | ||
| 申请公布号 | CN104748606A | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201410826480.7 | 申请日期 | 2014.12.25 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社 | 发明人 | 日野裕久;岸新;名和穗菜美 |
| 分类号 | F28F21/00(2006.01)I;C09D163/00(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I | 主分类号 | F28F21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种冷却结构体，其特征在于，所述冷却结构体是包含在发热体表面涂布第一膏剂而形成的热传导层、和在所述热传导层的表面涂布第二膏剂而形成的热辐射层的冷却结构体，所述热传导层含有第一树脂和第一填料，所述热传导层的热导率λ为1.0W/(m·K)以上，所述热辐射层含有第二树脂和第二填料，所述热辐射层的红外线辐射率ε为0.7以上。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||