防止金属化盲槽底部镀层和基材分离PCB板及制作方法

摘要

本发明公开一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板及其制作方法，该PCB板包括辅助基板，辅助基板上表面由下往上依次设有第一辅助铜、第一半固化片、第一下镀层、第一基板及第一上镀层，辅助基板下表面由上往下依次设有第二辅助铜、第二半固化片、第二上镀层、第二基板及第二下镀层，由第一上镀层至第一辅助铜内或由至第一上镀层至第二辅助铜内设有盲槽，盲槽表面设有第三镀层。本发明保证盲槽底部不需要通过其它特别的处理也可以保证盲槽底部镀层不会与基板分离的情况，即保证了盲槽底部的结合力，又保证了盲槽底部的平整度。

主权项

一种防止金属化盲槽底部镀层和基材分离的PCB板，其特征在于，包括辅助基板，辅助基板上表面由下往上依次设有第一辅助铜、第一半固化片、第一下镀层、第一基板及第一上镀层，辅助基板下表面由上往下依次设有第二辅助铜、第二半固化片、第二上镀层、第二基板及第二下镀层，由第一上镀层至第一辅助铜内或由至第一上镀层至第二辅助铜内设有盲槽，盲槽表面设有第三镀层;基板及辅助基板的材料均为FR4耐燃材料;半固化片的材料为FR4耐燃材料。