电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法

摘要

本发明提供一种电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法，该铜合金具有高强度和高导电性，并且在半蚀刻时也可确保均匀的蚀刻性。本发明的电气、电子部件用铜合金材料中，所述铜合金含有0.05～0.5质量％的Fe、0.05～0.5质量％的Ni、0.02～0.2质量％的P，Fe及Ni的合计与P的质量比(Fe十Ni)/P为3～10，Fe与Ni的质量比Fe/Ni为0.8～1.2，剩余部分包含Cu及不可避免的杂质；铜合金中包含的粒径为10nm以上的晶出物及析出物之中，粒径为100nm以上的晶出物及析出物的个数的比例为1.0％以下。

主权项

一种电气、电子部件用铜合金材料，其特征在于，所述铜合金含有0.05～0.5质量％的Fe、0.05～0.5质量％的Ni、0.02～0.2质量％的P，Fe及Ni的合计与P的质量比(Fe+Ni)/P为3～10，Fe与Ni的质量比Fe/Ni为0.8～1.2，剩余部分包含Cu及不可避免的杂质，在所述铜合金中包含的粒径为10nm以上的晶出物及析出物之中，粒径为100nm以上的晶出物及析出物的个数的比例为1.0％以下，所述晶出物及析出物包含在作为母相的铜之中生成的由合金元素、化合物构成的第2相。