发光二极体封装结构及其封装方法;LED PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

摘要

一种发光二极体封装结构，包括封装体、发光二极体晶粒、不透光的绝缘层以及两个引脚，该发光二极体晶粒嵌设在封装体底部，且该发光二极体晶粒的两个电极从封装体的底部暴露出来；该绝缘层覆盖封装体底部，且该绝缘层在对应发光二极体晶粒的两个电极处镂空而形成暴露出各发光二极体晶粒两个电极的两个凹陷部；该两个引脚分别设置在两个凹陷部中的一者内，并且每个引脚自绝缘层的凹陷部向远离封装体的方向延伸并局部覆盖所述绝缘层远离封装体的表面。本发明还提供一种该发光二极体封装结构的封装方法。