发光元件及其封装结构;LIGHT-EMITTING COMPONENT AND PACKAGE STRUCTURE THEREOF

摘要

一种发光元件，包括一基板、一半导体结构层、一第一电极、一第二电极、一第三电极及一连接层。半导体结构层配置于基板上且区分为一第一半导体结构层与一第二半导体结构层。第一与第二半导体结构层分别具有一发光层、一第一型半导体层及一第二型半导体层。第一电极连接第一半导体结构层的第二型半导体层。第二电极连接第二半导体结构层的第一型半导体层。第一电极与第二电极相互隔离。第三电极连接第一半导体结构层的第一型半导体层。连接层连接第一半导体结构层的第一型半导体层与第二半导体结构层的第二型半导体层。