微电子晶体接点及其制造方法;MICROELECTRONIC TRANSISTOR CONTACTS AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

摘要

本揭示的一种电晶体接点藉由下述形成：形成穿过配置于微电子基底上的层间介电层之通孔，其中，通孔从层间介电层的第一表面延伸至微电子基底，形成通孔侧壁及曝露部份微电子基底。形成保形接点材料层为相邻于曝露的部份微电子基底、至少一通孔侧壁、及层间介电质第一表面。形成在通孔内的蚀刻阻隔栓接近微电子基底。移除未由蚀刻阻隔栓保护的接点材料层，随后移除蚀刻阻隔栓以及以导电材料填充通孔。