爲裸晶附接而从中介层进行的静电电荷移除;REMOVAL OF ELECTROSTATIC CHARGES FROM INTERPOSER FOR DIE ATTACHMENT

摘要

晶圆包括具有第一图案化金属层的第一中介层以及具有第二图案化金属层的第二中介层。所述晶圆包括在所述晶圆的划线区域中的金属连结，其系将所述第一中介层的第一图案化金属层与第二中介层的第二图案化金属层电性耦合，而形成一个全局晶圆网路。所述晶圆进一步包括位于所述划线区域的探针衬垫，其系电性耦合到所述全局晶圆网路。