半导体装置

摘要

本发明提供一种小型化、高密度化发展之半导体装置，其可将内引线间连接。;本发明之实施形态之半导体装置包含：复数根引线，其等包括内引线及外引线；半导体晶片，其设置于复数根引线上；间隔件，其介于半导体晶片与复数根引线之间，于半导体晶片之背面与复数根引线之间形成间隙；导线，其设置于间隙，且于半导体晶片之背面下将内引线间电性连接；及第1绝缘层，其设置于上述半导体晶片与上述导线之间。