整合回焊与清洁的方法及设备

主权项

一种整合回焊与清洁的方法，包括：在一输送带上于一回焊温度对一封装结构的一焊料区进行回焊；在一缓冲区内让该封装结构的温度保持在一缓冲温度，其中该缓冲温度低于该回焊温度，且该缓冲区包括一第一热箱设置在该输送带的一第一面，以及一第二热箱设置在该输送带的一第二面；以及在高于一室温的一清洁温度，于该封装结构上进行清洁，其中在该回焊步骤与该清洁步骤之间，该封装结构不会冷却至接近该室温的温度。