发明名称 降低结露之蚀刻装置
摘要
申请公布号 TWM504345 申请公布日期 2015.07.01
申请号 TW104204918 申请日期 2015.04.01
申请人 聚昌科技股份有限公司 发明人 陈宜杰;苏奕全
分类号 H01L21/306 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人 王清煌 台北市信义区基隆路1段420号12楼之4
主权项 一种降低结露之蚀刻装置,包括:一蚀刻腔室,具有一下电极;一缓冲区,设置在该蚀刻腔室下方;一流体输送管,一端连接一流体源,另一端穿越该缓冲区连接该蚀刻腔室之下电极;以及一第一氮气管,连接该缓冲区,输送氮气至该缓冲区。
地址 新竹县湖口乡新竹工业区光复南路16号