| 发明名称 | PCB加工方法及PCB | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB加工方法及PCB。该方法包括：根据PCB设计要求，分别对组成PCB的各层PCB子板进行压合加工，并对PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔；将各层PCB子板压合在一起，形成PCB，过孔形成用于安装连接器的盲孔，并在形成的PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于连接器的信号针的长度。借助于本发明的技术方案，可以使下层PCB之间wafer的间距增大1倍，从而可以使wafer间出线空间增大一倍。 | ||
| 申请公布号 | CN104754886A | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201310739302.6 | 申请日期 | 2013.12.27 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 易毕;任永会;熊旺;王迎新 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人 | 秦莹 |
| 主权项 | 一种印制电路板PCB加工方法，其特征在于，包括：根据PCB设计要求，分别对组成PCB的各层PCB子板进行压合加工，并对所述PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔；将所述各层PCB子板压合在一起，形成所述PCB，所述过孔形成用于安装连接器的盲孔，并在形成的所述PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔，其中，所述盲孔的深度大于等于所述连接器的信号针的长度。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部 | ||