一种绝缘导热耐高温电器涂料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种绝缘导热耐高温电器涂料，其是由如下质量百分比的组分组成：30-60%的环氧有机硅树脂、1-20%的普通填料、10-50%的芳烃溶剂、1-10%的酯类溶剂，0.1-2%的消泡剂、1-5%的偶联剂、20-50%的导热填料。一种绝缘导热耐高温电器涂料的制备方法，包括以下步骤：将各组份进行充分的分散，研磨、过滤即可。本发明制备的绝缘导热耐高温电器涂料具有较好的附着力、耐高温性能，导热能力也较好。

主权项

一种绝缘导热耐高温电器涂料，其特征在于：其是由如下质量百分比的组分组成：30‑60%的环氧有机硅树脂、1‑20%的普通填料、10‑50%的芳烃溶剂、1‑10%的酯类溶剂，0.1‑2%的消泡剂、1‑5%的偶联剂、20‑50%的导热填料；所述的普通填料为高岭土、硫酸钡、玻璃粉、无水透明粉、滑石粉、云母片、活性纳米钙、硅灰石粉中的至少一种；所述的消泡剂为有机硅消泡剂、聚醚消泡剂、高碳醇消泡剂中的至少一种；所述的芳烃溶剂为甲苯或二甲苯；所述的酯类溶剂为乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、3‑乙氧基丙酸乙酯中的至少一种；所述的导热填料为氮化硅、氧化镁、氧化锌、碳化硅中的至少一种；所述的环氧有机硅树脂的制备工艺包括以下步骤： 1）将2‑(3,4‑环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷混合，加入氨水调节pH，再加水于20‑40℃下进行水解反应3‑5h，再将反应体系升温至55‑65℃，并抽真空至产物粘稠，即制得有机硅预聚物；2）再向步骤1）的反应体系中加入芳烃溶剂，该有机硅预聚物继续自聚合反应20‑40min；再抽真空，升温至75‑85℃继续反应10‑30min；升温至105‑115℃后进行缩聚反应15‑30min得有机硅溶胶；3）将双酚A型环氧树脂加入步骤2）中的溶胶中进行充分的混合分散即可；步骤1）中，调节pH至9‑10；所述的甲基苯基二甲氧基硅烷、2‑(3,4‑环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、双酚A型环氧树脂、芳烃溶剂、水的质量比为1:1.5‑3:7.5‑9:2.5‑3.5:0.3‑0.5。