激光加工方法及激光加工品

摘要

本发明提供一种激光加工方法以及激光加工品，该激光加工方法在使用激光对由高分子材料制成的工件实施加工时，能够抑制截断异物的产生，并且还能够降低工件表面的污染。本发明的激光加工方法，其特征在于，其是使用激光对由高分子材料制成的工件进行加工的激光加工方法，在使所述激光的光轴相对于工件的垂直方向成规定角度并向加工的进行方向倾斜的状态下，对工件照射所述激光。

主权项

一种激光加工方法，其特征在于，其是使用激光对由高分子材料制成的工件进行半切割加工的激光加工方法，在使所述激光的光轴相对于工件的垂直方向成规定角度并向加工的进行方向倾斜的状态下，对工件照射所述激光，其中，所述工件为粘合薄膜或光学薄膜，所述激光的聚光径为50～500μm，由所述激光产生的激光光束为高斯光束，该高斯光束的波形被整形成矩形波形。