| 发明名称 | 半导体器件以及半导体封装体 | ||
| 摘要 | 本公开的实施方式提供了一种半导体器件以及半导体封装体。该半导体器件包括：半导体裸片；硬质隔离层，形成于所述半导体裸片的表面上；衬底；以及非导电粘接层，位于所述硬质隔离层与所述衬底之间，以用于将所述硬质隔离层粘接至所述衬底。 | ||
| 申请公布号 | CN204441273U | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201420870779.8 | 申请日期 | 2014.12.31 |
| 申请人 | 意法半导体有限公司 | 发明人 | 栾竟恩 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种半导体器件，其特征在于，包括：半导体裸片；硬质隔离层，形成于所述半导体裸片的表面上；衬底；以及非导电粘接层，位于所述硬质隔离层与所述衬底之间，以用于将所述硬质隔离层粘接至所述衬底。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡 | ||