发明名称 |
片状密封材料、密封片、电子装置密封体以及有机EL元件 |
摘要 |
本发明系一种片状密封材料,系由1或2层以上的密封树脂层所构成之片状密封材料,其特征在于:前述密封树脂层系满足下述(a)~(d)(但是,在前述片状密封材料系由复数层密封树脂层所构成的情形,复数层密封树脂层全部满足(a)~(d)要件)。;(a)前述密封树脂层,相对于层全体,含有50质量%以上之密封树脂者。;(b)前述密封树脂层的厚度(T1)为0.1~100μm。;(c)前述密封树脂层在厚度(T1)且温度40℃、相对湿度90%之水蒸气透过率(A1)为0.1~5,000g/(m 2 .day)。;(d)前述A1与T1系满足以下的关系式(I)者。;A1×(T1) 2 <10,000依照本发明,能够提供一种密封性优异之片状密封材料、具有由该片状密封材料所构成之密封材料层及气体阻障层之密封片、将该等片状密封材料或密封片使用作为密封材料而得到之电子装置密封体、及具有密封性优异的密封材料层之有机EL元件。 |
申请公布号 |
TW201525115 |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
申请号 |
TW103143789 |
申请日期 |
2014.12.16 |
申请人 |
琳得科股份有限公司 LINTEC CORPORATION |
发明人 |
西嶋健太 NISHIJIMA, KENTA;荒井隆行 ARAI, TAKAYUKI;又野仁 MATANO, TADASHI;小泽佑树 OZAWA, YUKI |
分类号 |
C09K3/10(2006.01);B32B27/06(2006.01);H01L51/52(2006.01) |
主分类号 |
C09K3/10(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |