| 发明名称 | 有机电致发光器件的封装结构及封装方法 | ||
| 摘要 | 一种有机电致发光器件的封装方法，包括：提供一有机电致发光基板；在所述有机电致发光基板上交替沉积多个有机材料层和多个无机材料层，形成阻挡层；及在所述阻挡层上涂布全氢聚硅氮烷溶液形成液封层，在温度为15～35℃条件下，使部分全氢聚硅氮烷在潮湿的空气中与水和氧气反应生成致密性二氧化硅。还提供一种有机电致发光器件的封装结构。在上述有机电致发光器件的封装结构和封装方法中，采用全氢聚硅氮烷溶液为反应物，由于全氢聚硅氮烷的结构中存在大量反应性基团Si-H和N-H，PHPS可以在常温下与水和氧气反应形成致密性二氧化硅。实现低温转化、获得与阻挡层粘附好的致密性二氧化硅。其具有耐腐蚀、隔气、长期耐候性、耐高低温、透明、耐划刻的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN104752631A | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201310731858.0 | 申请日期 | 2013.12.26 |
| 申请人 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 | 发明人 | 邓亮;张成明 |
| 分类号 | H01L51/56(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H01L51/54(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 唐清凯 |
| 主权项 | 一种有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，包括：提供一有机电致发光基板；在所述有机电致发光基板上交替沉积多个有机材料层和多个无机材料层，形成阻挡层；及在所述阻挡层上涂布全氢聚硅氮烷溶液形成液封层，在温度为15～35℃条件下，使所述液封层内的部分全氢聚硅氮烷在潮湿的空气中与水和氧气反应生成致密性二氧化硅。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市昆山高新区晨丰路188号 | ||