| 发明名称 | 使用由载体铜箔支撑的薄铜箔制作封装体的方法 | ||
| 摘要 | 在一个实施例中，提供一种创建封装体的方法，该方法包括：提供初始基底，其中初始基底包括载体箔、功能性铜箔以及在载体箔与功能性铜箔之间的界面释放层；在功能性铜箔上构建铜部分；将芯片附接到第一铜部分；将芯片耦合到第二铜部分；利用模制体密封至少芯片和铜部分；以及去除载体箔和界面释放层。 | ||
| 申请公布号 | CN104756239A | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201380052312.0 | 申请日期 | 2013.08.08 |
| 申请人 | 马维尔国际贸易有限公司 | 发明人 | S·苏塔德加;A·吴;申铉宗 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 酆迅;董典红 |
| 主权项 | 一种创建封装体的方法，所述方法包括：提供初始基底，其中所述初始基底包括载体箔，功能性铜箔，以及在所述载体箔与所述功能性铜箔之间的界面释放层；在所述功能性铜箔上构建铜部分；将芯片附接到第一铜部分；将所述芯片耦合到第二铜部分；利用模制体密封至少所述芯片和所述铜部分；以及去除所述载体箔和所述界面释放层。 | ||
| 地址 | 巴巴多斯圣米加勒 | ||