发明名称 |
电子控制装置 |
摘要 |
公开了电子控制装置。在该装置中,半导体模块(34、37、38)被布置在衬底(2)的电力区(23)中以及在邻近外壳(601、602、603、604)的衬底(2)的表面(22)上,以通过散热层(7)把热量从后表面(35)辐射到外壳(601、602、603、604)。因此,改善了散热性能。此外,从对应于电力区(23)的电力区对应部分(63)的端面(630)到衬底(2)的第一距离(D1)短于从对应于衬底(2)的控制区(24)的控制区对应部分(64)的端面(640)到衬底(2)的第二距离(D2)。因此,通过寄生电容桥接的闭合电路主要形成在电力区(23)和电力区对应部分(63)的区域中。从半导体模块(34)产生的噪声通过闭合电路返回到噪声源,而不影响控制区(24)。 |
申请公布号 |
CN104752368A |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
申请号 |
CN201410834213.4 |
申请日期 |
2014.12.26 |
申请人 |
株式会社电装 |
发明人 |
吉见朋晃;内田贵之 |
分类号 |
H01L23/02(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
杜诚;李春晖 |
主权项 |
一种电子控制装置,包括:衬底(2),其具有布置有多个电力系统电子部件的电力区(23)、以及布置有控制系统电子部件(41、42)的控制区(24),所述电力区(23)和所述控制区在平面上彼此分开,所述电力系统电子部件包括多个半导体模块(34、37、38),在每个所述半导体模块中封装有半导体元件的芯片,所述控制系统电子部件控制所述多个半导体模块(34、37、38)的导电;以及外壳(601、602、603、604),其具有支撑所述衬底(2)的多个支撑部分(65),其中所述多个半导体模块(34、37、38)被安装在邻近所述外壳(601、602、603、604)的所述衬底(2)的表面(22)上,并且被布置成通过电绝缘且热传导的散热层(7)把来自与所述外壳(601、602、603、604)相对的所述半导体模块(34、37、38)的后表面(35)的热量辐射到所述外壳(601、602、603、604),所述外壳(601、602、603、604)具有对应于所述衬底(2)的所述电力区(23)的电力区对应部分(63)、以及对应于所述衬底(2)的所述控制区(24)的控制区对应部分(64),并且从所述电力区对应部分(63)的端面(630)到所述衬底(2)的第一距离(D1)短于从所述控制区对应部分(64)的端面(640)到所述衬底(2)的第二距离(D2)。 |
地址 |
日本爱知县 |