一种用于铝的化学机械抛光液及使用方法;CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY FOR POLISHING ALUMINIUM AND METHOD THEREOF,申请号TW103143424-传众专利搜索

发明名称	一种用于铝的化学机械抛光液及使用方法;CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY FOR POLISHING ALUMINIUM AND METHOD THEREOF
摘要	本发明揭示了一种用于铝的化学机械抛光。这种抛光液至少含有一种金属离子。金属离子的加入，使本发明的抛光液可以有较高的铝的去除速率。
申请公布号	TW201525123	申请公布日期	2015.07.01
申请号	TW103143424	申请日期	2014.12.12
申请人	安集微电子（上海）有限公司 ANJI MICROELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD.	发明人	荆建芬 JING, JIANFEN;张建 ZHANG, JIAN;蔡鑫元 CAI, XINYUAN;宋凯 SONG, KAI;邱腾飞 QIU, TENGFEI
分类号	C09K3/14(2006.01);C09G1/18(2006.01);C09G1/02(2006.01);C23F1/20(2006.01);B08B3/08(2006.01);B24B29/02(2006.01);B24B37/00(2012.01);H01L21/283(2006.01);H01L21/321(2006.01)	主分类号	C09K3/14(2006.01)
代理机构		代理人	冯博生
主权项
地址	中国大陆 CN