| 发明名称 | 软性测试装置及其测试方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI490508 | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | TW101147926 | 申请日期 | 2012.12.17 |
| 申请人 | 巨擘科技股份有限公司 | 发明人 | 薛淦浩;杨之光 |
| 分类号 | G01R31/26 | 主分类号 | G01R31/26 |
| 代理机构 | 代理人 | 刘育志 台北市大安区敦化南路2段77号19楼 | |
| 主权项 | 一种软性测试装置，包括：一框架，可位置对应一晶片，该晶片之表面具有至少一电性连接点；一软性多层基板，固定于该框架之内；以及至少一电性测试点，对应该至少一电性连接点，且该至少一电性测试点与该至少一电性连接点直接接触，形成于该软性多层基板之上表面，用以与该至少一电性连接点接触，对该晶片进行电性测试，其中在测试之前，该些电性连接点与该些电性测试点两者是分离设置。 | ||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区研新四路6号 | ||