发明名称 室温湿气增黏型导热性聚矽氧润滑脂组成物
摘要
申请公布号 TWI490329 申请公布日期 2015.07.01
申请号 TW100136105 申请日期 2011.10.05
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 松本展明;龟田宜良
分类号 C10M107/50;C10M125/04;C10M125/10;C10N30/00;C10N30/02 主分类号 C10M107/50
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种室温湿气增黏型导热性聚矽氧润滑脂组成物,其特征系以下述作为必须成分:(A) 25℃之绝对黏度为0.1~1000Pas,且两末端以羟基封锁之有机聚矽氧烷:5~70质量份;(B) 以下述通式(1)【化10】(式中,R1独立地为非取代或取代之1价烃基,R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基,n为2~100之整数,a为1~3之整数)所示之有机聚矽氧烷:30~95质量份;(但(A)成分与(B)成分之合计为100质量份)(C) 于1分子中具有3个以上之键结于矽原子之可水解之基的矽烷化合物及/或其之(部分)水解物或(部分)水解缩合物:1~30质量份;(D) 增黏触媒:0.01~20质量份;(E) 具有10W/m℃以上之热传导率之导热性填充剂:100~2000质量份。
地址 日本