发光二极管封装方法

摘要

一种发光二极管封装方法，包括步骤：第一步，提供一具有粘性及弹性的薄膜层并将多个发光二极管晶粒设置在薄膜层上；第二步，形成一封装层在薄膜层上并使封装层覆盖所述多个发光二极管晶粒；第三步，在每两个相邻的发光二极管晶粒之间切割封装层以形成切割道，多个切割道贯穿封装层并止于薄膜层，从而每两个相邻的切割道之间形成一个发光二极管单元；第四步，拉伸薄膜层；第五步，在拉伸后的薄膜层上形成多个相连的光学透镜，每个光学透镜对应一个发光二极管单元并包覆该发光二极管单元；第六步，移除薄膜层；第七步，切割所述多个相连的光学透镜，以获得多个分离的发光二极管封装体。

主权项

一种发光二极管封装方法，包括以下步骤：第一步，提供一具有粘性及弹性的薄膜层并将多个发光二极管晶粒设置在薄膜层上，各发光二极管晶粒的两个电极均贴设在薄膜层上；第二步，形成一封装层在薄膜层上并使封装层覆盖所述多个发光二极管晶粒；第三步，在每两个相邻的发光二极管晶粒之间切割封装层以形成切割道，多个切割道贯穿封装层并止于薄膜层，从而每两个相邻的切割道之间形成一个发光二极管单元，每个发光二极管单元包括一个发光二极管晶粒和覆盖该发光二极管晶粒的封装层；第四步，拉伸薄膜层以增大各相邻发光二极管单元之间的间距；第五步，在拉伸后的薄膜层上形成多个相连的光学透镜，每个光学透镜对应一个发光二极管单元并包覆该发光二极管单元；第六步，移除薄膜层；以及第七步，切割所述多个相连的光学透镜，以获得多个分离的发光二极管封装体，每个发光二极管封装体包括一个发光二极管单元以及一个包覆该发光二极管单元的光学透镜。