一种电子元件的散热装置

摘要

本发明提供了一种电子元件的散热装置，采用封闭式主动循环散热，通过上基板与微槽群热沉构成密封结构，微槽群热沉内部结构为两侧边流道包围中间流道，两侧边流道与中间流道底部连通，且两侧边流道与中间流道上分别设有微槽群，下基板的上下两面分别与微槽群底面和电子元件粘结，微槽群热沉的横向槽道使冷却介质的压力、流动分布更加均匀，向下的冲击射流使得换热效率更高。

主权项

一种电子元件的散热装置，其特征在于，所述装置包括上基板(10)和微槽群热沉(20)；所述上基板(10)位于所述微槽群热沉(20)上方，所述上基板(10)与所述微槽群热沉(20)形成密封结构；所述微槽群热沉(20)包括进口端(21)、中部流道(22)、微槽群(23)、两侧边流道(24)、出口端(25)和冷却介质；所述两侧边流道(24)为U型，所述两侧边流道(24)包围所述中部流道，所述进口端(21)与所述出口端(25)位于所述微槽群热沉(20)两端，所述进口端(21)与所述中部流道(22)连通，所述冷却介质通过所述入口端(21)进入所述中部流道(22)，所述出口端(25)与所述两侧边流道(24)连通，所述冷却介质由两侧边流道(24)在所述出口端(25)汇聚并流出；所述中部流道(22)与所述两侧边流道(24)在所述微槽群热沉(20)内的底部连通，所述中部流道(22)与两侧边流道(24)上分别设有微槽群(23)，所述微槽群(23)由平行的槽道组成。