| 发明名称 | 接合材料、接合材料的制造方法以及接合结构的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，对于半导体元件与框架或基板的接合、或者金属板与金属板的接合，使用不使用铅的材料并且确保高可靠性。作为半导体元件与框架或基板的接合材料，通过使用Zn系金属层101由Al系金属层102a、102b夹持，并且Al系金属层102a、102b的外侧由X系金属层103a、103b（X=Cu、Au、Ag、Sn）夹持的层压材料作为接合材料，即使在高氧气浓度氛围中，表面的X系金属层也会在该接合材料熔融的时刻之前保护Zn和Al免遭氧化，可以保持该接合材料作为焊料的润湿性、接合性，可以确保接合部的高可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN102917835B | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201180025835.7 | 申请日期 | 2011.07.28 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 山口拓人;冈本正英;池田靖;黑田洋光;黑木一真;秦昌平;小田佑一 |
| 分类号 | B23K35/22(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I;B23K35/14(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;B23K35/28(2006.01)I;B23K35/30(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I;C22C5/02(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;C22C18/00(2006.01)I;C22C18/02(2006.01)I;C22C21/00(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;B23K101/40(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种接合材料，其特征在于，其为在由含有Zn作为主要成分的金属构成的Zn系层的第1主面上依次层叠有由含有Al作为主要成分的金属构成的第一Al系层和第一X系层的接合材料，所述X系层由以Cu、Au、Ag或Sn中的任意一种为主要成分的金属构成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||