功率模块用基板及功率模块

摘要

本发明提供一种功率模块用基板及功率模块，本发明的功率模块用基板的呈板状的基板主体的一面设为搭载半导体元件的搭载面且在所述基板主体的另一面侧形成绝缘层，其特征在于，所述基板主体由金属基复合板构成，该金属基复合板由在碳质部件中填充有金属的金属基复合材料构成。

主权项

一种功率模块用基板，呈板状的基板主体的一面设为搭载半导体元件的搭载面且在所述基板主体的另一面侧形成有绝缘层，所述基板主体由金属基复合板构成，该金属基复合板由在碳质部件中填充有金属的金属基复合材料构成，所述基板主体由3片所述金属基复合板层叠而成，该3片金属基复合板分别具有各向异性，以便一方向上的热传导率高于其他方向上的热传导率，配置为第1金属基复合板的高热传导率方向、第2金属基复合板的高热传导率方向及第3金属基复合板的高热传导率方向彼此正交。