覆晶式LED灯具

摘要

本实用新型公开了一种覆晶式LED灯具，包括一基板、多组覆晶式LED芯片和荧光粉胶层，所述覆晶式LED芯片安装在所述基板上，所述荧光粉胶层覆盖在覆晶式LED芯片上，基板为透明的玻璃板，在基板表面设有印刷的金属电路，覆晶式LED芯片通过其电极与所述金属电路电性连接。本实用新型的有益效果在于：覆晶式LED芯片与金属电路的电性相连不需要焊线，覆晶式LED芯片产生的光线可以同时向荧光粉胶层方向和玻璃板方向发出，构成360°发光的效果；且覆晶式LED芯片产生的温度可通过玻璃基板向下传导出去，够降低荧光粉胶层的温度，延缓荧光粉胶层的衰老和形变，防止荧光粉胶层形变后水汽进入胶中被荧光粉吸收导致荧光粉失效。

主权项

一种覆晶式LED灯具，包括一基板、多组覆晶式LED芯片和荧光粉胶层，所述覆晶式LED芯片安装在所述基板上，所述荧光粉胶层覆盖在覆晶式LED芯片上，其特征在于，基板为透明的、高硼酸含量为12％～22％的玻璃板，在基板表面设有印刷的金属电路，覆晶式LED芯片通过其电极与所述金属电路电性连接；覆晶式LED芯片包括衬底和由衬底的正面向上依次层叠地设有第一导电型半导体层、发光层、第二导电型半导体层、导电层、反射层、蚀刻的第一电极孔和多个围绕在第一电极孔周围的第二电极孔，第一电极孔由反射层贯穿至发光层并暴露出第一导电型半导体层，第二电极孔贯穿反射层并暴露出导电层，第一电极孔的孔壁上涂覆绝缘层，第一电极孔内设有第一电极，第一电极的一端位于反射层的正面、另一端与第一导电型半导体层电性接触；第二电极孔内设有第二电极，第二电极的一端位于反射层的正面、另一端与导电层电性接触。