| 发明名称 | 电路板封装设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种电路板封装设备，所述设备包括电路板定位装置、上封装模具、下封装模具、抽真空装置、加热装置及加压装置；所述电路板定位装置承载所述电路板，以用于定位所述电路板；所述上封装模具与所述下封装模具相对设置，且所述上封装模具与所述下封装模具可合模形成一空腔，所述空腔用于容纳所述电路板，所述上封装模具内设置有一封装所述电路板的封装薄膜；所述抽真空装置与所述上封装模具及下封装模具连接，用于对所述空腔抽真空；所述加热装置与所述上封装模具及下封装模具连接，用于加热所述封装薄膜及电路板；所述加压装置与所述上封装模具连接，用于对所述封装薄膜施加压力，以使所述封装薄膜封装所述电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN204431627U | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201520083686.5 | 申请日期 | 2015.02.04 |
| 申请人 | 常熟康尼格科技有限公司 | 发明人 | 朱建晓 |
| 分类号 | B29C45/14(2006.01)I;B29L31/34(2006.01)N | 主分类号 | B29C45/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电路板封装设备，其特征在于，包括电路板定位装置、上封装模具、下封装模具、抽真空装置、加热装置及加压装置；所述电路板定位装置承载所述电路板，以用于定位所述电路板；所述上封装模具与所述下封装模具相对设置，且所述上封装模具与所述下封装模具可合模形成一空腔，所述空腔用于容纳所述电路板，所述上封装模具内设置有一封装所述电路板的封装薄膜；所述抽真空装置与所述上封装模具及下封装模具连接，用于对所述空腔抽真空；所述加热装置与所述上封装模具及下封装模具连接，用于加热所述封装薄膜及电路板；所述加压装置与所述上封装模具连接，用于对所述封装薄膜施加压力，以使所述封装薄膜封装所述电路板。 | ||
| 地址 | 215500 江苏省常熟市辛庄镇光华环路22号 | ||