MEMS麦克风

摘要

本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括第一线路板和第二线路板组成的封装结构，所述封装结构内的所述第二线路板上设置有MEMS声学芯片和ASIC芯片，所述封装结构外部的所述第一线路板上设置有焊盘，所述第二线路板上设置有声孔，所述第一线路板的电源焊点和输出焊点之间设置有导胶孔，导胶孔的胶水会填充焊点锡球周围的空隙，增大了第一线路板和第二线路板的接触面积，增加了焊点的机械强度，在有效的保护了焊点的同时，可以增加线路板焊接的牢固程度，保证了产品功能的稳定性，提高了产品的性能。本实用新型麦克风具有耐压强且性能稳定、可靠性高的优点。

主权项

一种MEMS麦克风，包括第一线路板和第二线路板组成的封装结构，所述封装结构外部的所述第一线路板上设置有焊盘，所述封装结构内的所述第二线路板上设置有MEMS声学芯片和ASIC芯片，所述第一线路板设置有凹槽，形成容纳所述MEMS声学芯片和ASIC芯片的空腔，所述第二线路板上设置有声孔，所述第一线路板和第二线路板均设置有相互焊接的电源焊点和输出焊点，其特征在于：所述第一线路板的所述电源焊点和输出焊点之间设置有导胶孔。