一种白光LED光源

摘要

本实用新型涉及一种白光LED光源，包括基座、涂布在所述基座上的金和锡胶层，设置在金和锡胶层上的反光层、安装在反光层上面的LED发光芯片、LED芯片电连接的金线、两条端部导线、环氧树脂胶体层、荧光粉胶层，两条端部导线分别与所述LED芯片电连接，所述环氧树脂胶体层涂覆在所述LED芯片的顶面及侧壁，所述荧光粉胶层涂覆在环氧树脂胶体层的四周，该两条端部导线分别穿过所述环氧树脂胶体层、荧光粉胶层伸出所述LED封装结构之外。LED封装结构利用环氧树脂胶体层涂覆所述LED芯片的顶面及侧壁，利用荧光粉胶层涂覆在所述第一封装胶层的四周，从而实现对所述LED因反射而产生的光损失被有效减少，从而使得该LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯具有出光效率较高的优点。

主权项

一种白光LED光源，其特征在于，包括基座、涂布在所述基座上的金和锡胶层，设置在金和锡胶层上的反光层、安装在反光层上面的LED发光芯片、LED芯片电连接的金线、两条端部导线、环氧树脂胶体层、荧光粉胶层，两条端部导线分别与所述LED芯片电连接，所述环氧树脂胶体层涂覆在所述LED芯片的顶面及侧壁，所述荧光粉胶层涂覆在环氧树脂胶体层的四周，该两条端部导线分别穿过所述环氧树脂胶体层、荧光粉胶层伸出所述LED封装结构之外。