发明名称 光半导体装置及其制造方法;OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
摘要 本发明系一种光半导体装置及其制造方法,其课题为提供耐湿性佳的红外线切断型光半导体装置及其制造方法。其解决手段系将掺杂具有红外线切断滤光器特性之铜离子的磷酸盐系玻璃,作为粒子状而与透明封闭树脂混合,以此透明封闭树脂而封闭半导体元件。由作为欲切断玻璃粒子之粒子径的红外线波长的4倍以上者,可得到入射光角度即使变化,而滤光器特性亦未变化,耐湿性亦为优越之光半导体装置。
申请公布号 TW201526253 申请公布日期 2015.07.01
申请号 TW103130395 申请日期 2014.09.03
申请人 精工电子有限公司 SEIKO INSTRUMENTS INC. 发明人 藤田宏之 FUJITA, HIROYUKI;奥定夫 OKU, SADAO;塚越功二 TSUKAGOSHI, KOJI;林恵一郎 HAYASHI, KEIICHIRO
分类号 H01L31/02(2006.01);H01L31/0203(2014.01) 主分类号 H01L31/02(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本 JP