用于提供半导体封装之ＭＥＭＳ结构的装置、系统及方法;DEVICE, SYSTEM AND METHOD FOR PROVIDING MEMS STRUCTURES OF A SEMICONDUCTOR PACKAGE

摘要

用于提供精确的制造半导体封装的结构之技术与机制。在实施例中，半导体封装之建立载体包括多孔的介电材料之层。种子铜及电镀铜配置在多孔的介电材料之层上。施行随后的蚀刻以移除邻近多孔的介电材料之层的铜，形成将MEMS结构之悬浮部分与该多孔的介电材料之层分离的间隙。在另一实施例中，半导体封装包括配置在绝缘层之部分之间或在氮化矽材料之层之部分之间的铜结构。氮化矽材料之层将绝缘层耦接到另一绝缘层。绝缘层其中之一或两者各用分别的释放层结构来受保护以避免除污处理。