发明名称 |
凸块硏磨方法及装置 |
摘要 |
本发明系一种凸块研磨方法及装置,包括:提供一具有挠性吸嘴之以负压吸附待研磨元件的定位治具;提供一以平面之研磨面与该待研磨元件接触研磨之砂轮;使砂轮研磨时待研磨元件任一侧的高起被研磨面压抵而下移,另一侧则上翘至与研磨面贴抵,而在研磨过程中维持一动态之平衡,以适应挠曲变形的待研磨元件进行其上类如锡球之金属凸块研磨。 |
申请公布号 |
TW201524675 |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
申请号 |
TW102147051 |
申请日期 |
2013.12.19 |
申请人 |
万润科技股份有限公司 ALL RING TECH CO., LTD. |
发明人 |
程冠霖;郑伟呈;黄耀荣 |
分类号 |
B24B37/04(2012.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
B24B37/04(2012.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
高雄市路竹区路科十路1号 TW |