焊料及接合结构体

摘要

焊料系用于Au电极之焊接，且该Au电极具有含P之Ni镀层；令Ag、Bi、Cu、In之含有率(质量%)分别为[Ag]、[Bi]、[Cu]、[In]时，含有：Ag：0.3≦[Ag]≦4.0、Bi：0≦[Bi]≦1.0、及Cu：0<[Cu]≦1.2。在0<[Cu]<0.5之范围内，含有6.0≦[In]≦6.8之范围内的In。在0.5≦[Cu]≦1.0之范围内，含有5.2+(6-(1.55×[Cu]+4.428))≦[In]≦6.8之范围内的In。在1.0<[Cu]≦1.2之范围内，含有5.2≦[In]≦6.8之范围内的In。剩余部分仅为87质量%以上之Sn。