| 发明名称 | 印刷布线板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种印刷布线板，其被折弯使用，其特征在于：具备基材、形成在上述基材上的第1导电层、以覆盖上述第1导电层的方式形成在上述基材之上的第1绝缘层以及形成在上述第1绝缘层上的第2导电层，在设上述第1绝缘层的杨氏模量为Ei1，上述第2导电层的断裂伸长率为Bc2的情况下，满足下述式(I)、(II)：10MPa＜Ei1＜500MPa……(I)Bc2≥10％……(II)。 | ||
| 申请公布号 | CN104756610A | 申请公布日期 | 2015.07.01 |
| 申请号 | CN201380056457.8 | 申请日期 | 2013.10.28 |
| 申请人 | 株式会社藤仓 | 发明人 | 立川泰之 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 舒艳君;李洋 |
| 主权项 | 一种印刷布线板，是折弯使用的印刷布线板，其特征在于，具备：基材；第1导电层，其形成在所述基材之上；第1绝缘层，其以覆盖所述第1导电层的方式形成在所述基材的上方；以及第2导电层，其形成在所述第1绝缘层之上，在设所述第1绝缘层的杨氏模量为Ei1，所述第2导电层的断裂伸长率为Bc2的情况下，满足下述式(I)、(II)：10MPa＜Ei1＜500MPa……(I)Bc2≥10％……(II)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||